Программа курса
Местом осуществления образовательной деятельности является место нахождения АНО «НИИ ДПО» независимо от места нахождения обучающихся. Учебная нагрузка устанавливается не более 40 часов в неделю, включая все виды учебной работы слушателей. Продолжительность учебной недели составляет: 5 дней.
Продолжительность учебного часа изучения дисциплин, иных видов учебной деятельности слушателей устанавливается 45 минут.
Режим занятий: не более 8 часов в день.Модуль «Базовые архитектуры и платформы современных микропроцессорных систем»
1. Развитие микропроцессорных систем.
1.1. Базовая архитектура 32-х и 64-х разрядных микропроцессоров. Многоядерные процессоры Intelи AVD.
1.2. Режим работы микропроцессора.
Состояние микропроцессора.
1.3. Внешние и внутренние функции современных микропроцессоров. Прерывания в многопроцессорных системах Перспективы развития.
2. Технология современных компьютеров. Основы организации протоколов коллеткивного доступа.
2.1. Технологии энергосбережения. Беспроводные сети. Организация «Ad-Hoc, Infrastructure). Безопасность.
2.2. Технологии тепловой защиты.
2.3. Автоконфигурирование системы. Управление вычислительными сетями.
2.4. Технологии усовершенствования микроархитектуры процессоров.
3. Компоненты электронных схем ПК.
3.1. Системные платы. Микропроцессоры. Регулируемые источники питания систем плат. Система синхронизации.
3.2. Чипсет системной логики. Компоненты реализации технологии энергосбережения, тепловой защиты, автоконфигурирования.
3.3. Синхронная динамичная память.
3.4. Принципы построения видеосистем.
3.5. Принципы построения и технологии лазерных, матричных и струнных принтеров. Принципы работы и функционирования цветных лазерных принтеров.
Модуль «Аппаратная реализация и процессы в персональных компьютерах»
1.Микропроцессорыи и чипы системной логики.
1.1. Компоненты, функциональные части и их внешние интрефейсы у современных микропроцессоров.
1.2. Варианты построения чипсетов, их функциональные части и внешние интерфейсы.
1.3. Разбор процессов по принципиальным схемам.
2. Устройство оперативной памяти.
2.1. Компоненты, функциональные части и их внешние интерфейсы у современных модули памяти и микросхем ПЗУ. Средства мониторинга оборудования ПК.
2.2 Разбор процессов по принципиальным схемам.
3. Устройства внешней памяти.
3.1. Принципы организации и функционирования. Стандарты и интерфейсы у современных модулей памяти и микросхем.
3.2. Методы записи, методы кодирования, аппаратной реализации, программная модель
4. Интерфейсы и локальной шины
4.1 Системные шины для межчиповых соединении и микропроцессора.
4.2 Интерфейсы для подключения периферийных устройств персональных компьютеров.
5. Периферийные устройства
5.1. Аппаратная реализация и процессы в LCD мониторах.
5.2 Аппаратная реализация и процессы в лазерных и цветных лазерных принтерах.
5.3. Системный блок питания.
6. Технология обслуживания современных персональных компьютеров.
Модуль «Файловые системы. Восстановления файлов и системных областей на носителях»
1.Принципы организации и функционирования файловых систем.
1.1. Файловые системы, FAT/12/16/32, NTFSи другие.
1.2. Излучения исследования компонентов файловых систем.
2. Методы и средства восстановления служебных структур файловых систем.
2.1. Работа на физическом уровне структур файловых систем с использованием утилит и собственных программ созданных с использованием программ BIOS.
2.2. Работа с аппаратными средствами, с утилитами и программными средствами на уровне «меню» этих средств.
3. Методы и средства «спасения» файлов.
3.1. Работа на физическом уровне структур файловых систем с использованием утилит, профотладчиков и собственных программ, созданных с использованием программ BIOS.
3.2. Работа с аппаратными средствами с утилитами и программами средствами на уровне меню этих средств.
4. Технология обслуживания устройств внешней памяти современных персональных компьютеров.
Модуль «Организация стендов для контроля и диагностики электронных схем ПК».
1.Аппаратные средства контроля и диагностики.
1.1. Аппаратные средства контроля и диагностики для работы с системными платами персональных компьютеров.
1.2. Аппаратные средства контроля и диагностики для работы с устройствами внешней памяти.
2. Освоение методов поиска локализации и устранения неисправностей в системных платах адаптерах внешних устройствах.
2.1. Изучение и практическое освоение методов средств поиска локализации и устранения неисправностей в системных платах адаптерах внешних устройствах.
2.2. Практическое программирование для организации стенда контроля и диагностики.
3. Современные технологии пайки, инструмент, материалы, паяльные станции.
3.1. Использование ручного инструмента пайки.
3.2. Использование паяльных станции «бюджетного» уровня. Особенности методики техпроцессов пайки.